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CVD加熱基座

  • 可對(duì)應(yīng)模式:新品/再生
  • 可適用世代:4.5G~10.5G
  • 焊接方式:摩擦焊接
  • 薄膜工藝:草酸法
  • 膜厚:5~25μm
  • 粗糙度:1~25μm
  • 適用溫度:~450℃
  • 熱均勻性:±5(151點(diǎn)測(cè)量)
咨詢熱線:0553-5856596
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